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　　专利摘要显示zgrtysbifa·必发(唯一)中国官方网站PCB解决方案★★。★★，本发明提供一种集成电路封装zgrtys★★。集成电路封装包括封装组件★★，封装组件包括集成电路晶粒和连接到集成电路晶粒的导电连接件★★，导电连接件设置在封装组件的前侧处zgrtys★★。装置还包括背侧金属层在封装组件的背面zgrtys必发bifa官网bifa必发集团官网★★，★★。★★。装置还包括位于背侧金属层的背面的铟热界面材料必发唯一登录★★。装置还包括位于铟热界面材料的背面的盖子bifa·必发(唯一)中国官方网站必发集团官网★★！★★。装置还包括连接到导电连接件的封装衬底zgrtys★★，盖子黏附至封装衬底bifa·必发(唯一)中国官方网站必发★★，★★。